lingua
thumb_news

Tokuyama EE-Bond e Tokuyama Bond Force – VALUTAZIONE DELL’ADESIONE DENTINALE E QUALITÀ DELLE INTERFACCE OTTENUTE

Responsabile dello studio: Prof. Jean-Pierre ATTAL
Sperimentazione: Dr. Stéphane LE GOFF
Analisi statistica: Dr. Elisabeth DURSUN

Unité de recherches biomatériaux interfaces et innovations
URB2I EA 4462 (Paris Descartes)

” Secondo i risultati del nostro studio, entrambi gli adesivi testati presentano ottimi valori di adesione microtensile, sia sulla dentina che sullo smalto. Questa qualità meccanica dell’adesione è associata al sigillo delle interfacce, che si osserva al microscopio elettronico a scansione. In questo stadio, i due prodotti sono difficilmente distinguibili.
Viceversa, prendendo in considerazione la mordenzatura con acido ortofosforico per 15 secondi, è lecito affermare che Tokuyama EE-Bond è quello che ha i migliori valori di adesione e un ottimo sigillo. In questa configurazione, Tokuyama EE-Bond è leggermente superiore a Tokuyama Bond Force. Sullo smalto, la differenza non sembra essere significativa.
Pertanto, per rispondere all’interrogativo posto all’inizio dello studio, Tokuyama EE-Bond, sul piano dell’adesione e del sigillo, presenta prestazioni identiche o leggermente superiori a Tokuyama Bond Force, soprattutto sulla dentina mordenzata. Per l’odontoiatra che pratica la mordenzatura selettiva dello smalto, può essere interessante sapere che se un po’ di acido dovesse colare sulla dentina, la qualità dell’adesione non ne risentirebbe minimamente. ”
Consulta gli allegati per vedere e/o scaricare la ricerca completa.

ISCRIVITI ALLA NEWSLETTER

Sarai subito informato sulle novità Tokuyama Dental

Logo