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È un sistema adesivo dentale appositamente studiato per la tecnica con mordenzatura dello smalto, che è considerata l’approccio ideale per ottenere un sigillo ottimale dei margini e adeguata infiltrazione di “resin tag” in dentina. Queste caratteristiche contribuiscono ad assicurare l’estetica dei margini a lungo termine e a minimizzare la sensibilità post-operatoria, associando forza di adesione alla struttura dentale, garantendo maggiore integrità alla dentina preservandola dagli “insulti” acidi dell’etching gel.
Adesione di materiale composito fotopolimerizzabile o duale a:
Dopo aver preparato la cavità, distribuire il gel mordenzante (Tokuyama Etching Gel HV) sulle porzioni smaltee della cavità stessa ed attendere 5 o più sec. Risciacquare con attenzione per almeno 10 secondi con getto d’acqua sotto aspirazione. Asciugare le superfici con un leggero getto d’aria (in maniera indiretta). Applicare Tokuyama EE-Bond sulle superfici apportando la giusta quantità e strofinando (brushing motion), attendere 10 sec, asciugare 10 sec di cui i primi 5 in modo diretto, fotopolimerizzare per 10 secondi o più.
– art. 14111 | Tokuyama EE-Bond Intro Kit:
Ricambi:
art. 14103 | Tokuyama Etching Gel HV Siringa: 2 siringa Tokuyama Etching Gel HV da 2.5ml cad., 20 puntali
art. 14104 | Tokuyama Etching Gel HV Puntali: 50 puntali
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