Langue
thumb_news

Tokuyama EE-Bond et Tokuyama Bond Force – ÉVALUATION DE L’ADHÉRENCE À LA DENTINE ET DE LA QUALITÉ DES INTERFACES PROCURÉES

Responsable de l’étude : Prof. Jean-Pierre ATTAL
Expérimentation : Dr. Stéphane LE GOFF
Analyse statistique : Dr. Elisabeth DURSUN

Unité de recherches biomatériaux interfaces et innovations
URB2I EA 4462 (Paris Descartes)

 » Les résultats de notre étude montrent que les 2 adhésifs testés présentent des excellentes valeurs d’adhérence en cisaillement tant sur la dentine que sur l’émail. Cette qualité mécanique de l’assemblage est associée à une étanchéité des interfaces observée en microscopie électronique à balayage. A ce stade il est difficile de distinguer ces 2 produits.
En revanche lorsque que nous envisageons un mordançage à l’acide phosphorique pendant 15 secondes, nous pouvons dire que Tokuyama EE-Bond présente les meilleurs valeurs d’adhérence ainsi qu’une excellente étanchéité. Dans cette configuration, Tokuyama EE Bond est probablement un peu meilleur que le Tokuyama Bond Force. Sur l’émail la différence ne semble pas significative.
Ainsi, et pour répondre à la question posée en début d’étude, il semble que Tokuyama EE-Bond, sur le plan de l’adhérence et de l’étanchéité, présente des performances soit identiques soit un peu meilleures que le Tokuyama Bond Force, notamment sur la dentine mordancée. Pour le praticien qui pratique le mordançage sélectif de l’émail, il est probablement intéressant de savoir que si le produit acide coule un peu sur la dentine, cela ne dégradera en rien la qualité du collage.  »


Voir les pièces jointes pour visualiser et / ou télécharger l’étude complète.

S'INSCRIRE À LA NEWSLETTER

Per restare aggiornato sulle nostre attività, le novità sui prodotti e sui nostri eventi, iscriviti alla newsletter.

Logo